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    據(jù)有關(guān)資料顯示，全球標(biāo)簽市場(chǎng)發(fā)展迅速，2005年全球標(biāo)簽銷售額預(yù)計(jì)達(dá)到620億美元，近30年來(lái)每年增長(zhǎng)5%~7%，各種標(biāo)簽產(chǎn)量達(dá)到330億平方米，其中歐洲已超過(guò)100億平方米，人均消費(fèi)為15平方米。美國(guó)每年增長(zhǎng)5%，日本每年增長(zhǎng)3%~5%，中國(guó)、拉美地區(qū)、歐洲東部增長(zhǎng)速度最快，為15%~20%。 

    標(biāo)簽行業(yè)在歐美已經(jīng)進(jìn)入了一個(gè)穩(wěn)定增長(zhǎng)期，不干膠和薄膜材料增長(zhǎng)迅速。在以消費(fèi)者為中心的情況下，包裝要求越來(lái)越高，一方面是適應(yīng)品牌設(shè)計(jì)的要求，一方面是適應(yīng)貼標(biāo)和實(shí)際使用的要求。在北美和歐洲，不干膠已經(jīng)占到整個(gè)標(biāo)簽市場(chǎng)份額的50%左右，濕膠標(biāo)簽呈逐年下降趨勢(shì)，薄膜材料比重增多，這與貼標(biāo)機(jī)的大量使用和柔性版印刷的強(qiáng)勢(shì)關(guān)系很大。另外，標(biāo)簽中纏繞標(biāo)簽、膜內(nèi)標(biāo)簽和收縮膜套的增長(zhǎng)率都超過(guò)了5%，其中收縮膜套去年在北美增長(zhǎng)達(dá)14%，成為標(biāo)簽行業(yè)最大的亮點(diǎn)，加上不干膠標(biāo)簽中薄膜材料的更多使用，這些都給印刷設(shè)備提出了更高的要求。印刷工藝更復(fù)雜，生產(chǎn)時(shí)減少浪費(fèi)和提高生產(chǎn)率，產(chǎn)品更加精美，適合高速貼標(biāo)，同樣還要節(jié)省成本，這就要求有高生產(chǎn)率的機(jī)器設(shè)計(jì)，和投資針對(duì)專門業(yè)務(wù)的印刷機(jī)，業(yè)務(wù)發(fā)展后進(jìn)行有效的組合，以面對(duì)市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)的需求。一些新的市場(chǎng)正在發(fā)展，如在國(guó)內(nèi)剛起步的透明啤酒標(biāo)市場(chǎng)。

    從國(guó)際上標(biāo)簽印刷采用新技術(shù)的情況和發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，主要有以下幾個(gè)特點(diǎn)： 

    ＊ 非紙張和卷筒印刷的標(biāo)簽增長(zhǎng)最快； 

    ＊ 數(shù)字設(shè)計(jì)和成像新技術(shù)應(yīng)用比較廣泛； 

    ＊ 多種用途、技術(shù)含量高的新品種的標(biāo)簽市場(chǎng)需要量大； 

    ＊ 射頻識(shí)別標(biāo)簽（Radio Frequency Identification，RFID）來(lái)勢(shì)迅猛。 

    談到新的技術(shù)動(dòng)向，首先要數(shù)RFID無(wú)線射頻智能標(biāo)簽，經(jīng)過(guò)美國(guó)麥安迪、德州儀器等十幾家公司5年的合作和開發(fā)，終于在麥安迪柔性版印刷機(jī)上實(shí)現(xiàn)了印刷天線和封裝的聯(lián)線生產(chǎn)，目前已經(jīng)完全商業(yè)化，在北美已經(jīng)有十幾條線在正常運(yùn)轉(zhuǎn)，用印刷導(dǎo)電油墨的方法和聯(lián)線封裝，不但降低了RFID智能標(biāo)簽成本，同時(shí)也具備了高效和大量生產(chǎn)的基礎(chǔ)，滿足了未來(lái)物流領(lǐng)域的巨大需求，這項(xiàng)新技術(shù)也給標(biāo)簽印刷行業(yè)提供了空前的、巨大的發(fā)展機(jī)遇。 

    據(jù)專家預(yù)測(cè)，到2015年全球預(yù)計(jì)每年將需要1萬(wàn)億個(gè)射頻標(biāo)塊，其中99%為標(biāo)簽形式。另?yè)?jù)了解，全球最大的零售商——沃爾瑪公司最近已經(jīng)要求前100家大供貨商在2006年里，所有運(yùn)到主要集散工廠的產(chǎn)品都要配有RFID標(biāo)識(shí)；同樣，也要求所有運(yùn)到各個(gè)經(jīng)銷點(diǎn)的產(chǎn)品也都要用RFID（射頻識(shí)別）。德國(guó)麥德龍集團(tuán)于2004年11月開始大規(guī)模地?cái)U(kuò)展RFID的應(yīng)用試驗(yàn)——“未來(lái)超市”。許多大應(yīng)用系統(tǒng)開發(fā)商如Sun、SAP、Oracie、IBM、Microsoft等公司已經(jīng)看到RFID（射頻識(shí)別）技術(shù)的商機(jī)，紛紛在其產(chǎn)品中集成RFID技術(shù)以滿足未來(lái)這方面的巨大需求。