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環(huán)氧樹脂印刷線路板PCB發(fā)展迎來新高峰
福州眾印網(wǎng) 2007-6-20 8:57:00 來源：福州眾印網(wǎng)
環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)發(fā)展迎來新高峰，行業(yè)洗牌不可避免。這位專家說，世界電子電路產(chǎn)業(yè)無論是PCB、CCL或其他相關的行業(yè)，從2003年下半年起都開始有全面的復蘇。整個電子電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，尤其是在中國大陸的發(fā)展，迎來了一個新的高峰。中國在國內(nèi)需求及國外產(chǎn)業(yè)持續(xù)轉移的推動下，已經(jīng)逐步形成PCB、CCL生產(chǎn)產(chǎn)值最大的、技術發(fā)展最活躍的中心地區(qū)。中國PCB迎來了新的發(fā)展機遇，但新的層面上的競爭將使行業(yè)結構優(yōu)化調(diào)整、實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級。
根據(jù)世界電子電路理事會WECC的統(tǒng)計資料。在環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)業(yè)，2006年日本產(chǎn)值約為117億美元，增長4%；韓國產(chǎn)值57億美元，增長5.7%；中國產(chǎn)值為128億美元(按1：7.80計算)，預計全球產(chǎn)值約450億～460億美元，這種良好的增長勢頭將會延續(xù)到2007年。從世界PCB產(chǎn)品結構來看，下一代的電子系統(tǒng)對PCB的要求突出表現(xiàn)在更加高密度化。隨著電子整機產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展，多層板、撓性印制電路板FPC、剛撓結合板、HDI/BUM基板、IC封裝基板等品種已成為需求量大的產(chǎn)品。近年來世界PCB的技術發(fā)展集中表現(xiàn)在無源(即埋入式或嵌入式)元件PCB、光技術PCB等新型PCB產(chǎn)品，噴墨PCB工藝，以及納米材料在PCB板上的應用等方面。
目前世界PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點表現(xiàn)為：一是隨著元器件的片式化集成化以及集成電路BGA(球柵陣列)、CSP(芯片級封裝)和MCM(多芯片模塊)封裝形式的日益流行，PCB呈現(xiàn)出封裝端子微細化、封裝高集成化的發(fā)展趨勢，以適應高密度組裝的要求；二是隨著光接口技術的發(fā)展，將出現(xiàn)在PCB上實現(xiàn)光配線技術、光印制線路板技術、光表面安裝技術以及光電合一的模塊化技術(光器件和電器件同一模塊組合的設計技術、安裝技術)；三是隨著系統(tǒng)的高速化，PCB的阻抗匹配已成為重要問題，根據(jù)信號速度和布線長度不同，要求失真降到10%或5%以下甚至3%以下；四是為適應CSP和倒芯片封裝(FC)的發(fā)展，需要使用具有內(nèi)導通孔(IVH)結構的高密度PCB，但其高價格限制了它的使用，因此需要不斷優(yōu)化現(xiàn)有的積層法工藝，使IVH結構的PCB實現(xiàn)低成本量產(chǎn)。
另外它還有其它的特點，主要是：為滿足精細端子間距的CSP和FC封裝發(fā)展的需要，導體圖形微細化技術將朝著最小線寬/間距為25μm/25μm、布線中心距50μm、導體厚度5μm以下的方向發(fā)展；激光導通孔工藝是積層法多層板導通孔加工手段的主流，CO2激光和UV激光加工機將成為適用于實用化工藝的發(fā)展主流，其最小導通孔孔徑將由目前的50μm～80μm降到30μm，孔徑精度和導通孔位置精度提高到±15μm；內(nèi)部嵌入薄型無源元件的PCB板已在GSM移動電話中應用，未來將會出現(xiàn)內(nèi)部嵌入IC元件的PCB板和嵌入薄膜元件的撓性電路板；噴墨打印技術的成熟與發(fā)展將可能以更低的成本、更快的速度生產(chǎn)PCB；以納米材料制作布線的新一代PCB已在世界上露面，納米技術的廣泛使用將對降低PCB介電常數(shù)、提高力學性質(zhì)、提升產(chǎn)品的耐熱性以及對產(chǎn)業(yè)環(huán)保的應用等方面產(chǎn)生積極影響。
投資向PCB兩端延伸，這是這一產(chǎn)業(yè)鏈的重要趨勢。金益鼎投資1億元在天津建立電子廢物和PCB回收工廠；華韋華在常熟建CCL薄板廠；日立化成在東莞投資1500萬美元建立干膜生產(chǎn)廠，建成后與老廠產(chǎn)能合計為1萬m2/年；固寶德電子在蘇州占地105畝，建立PCB工廠，一期2～6層、產(chǎn)能3.6萬m2/月，二期為LCD用PCB、產(chǎn)能為3萬m2/月；名幸電子在武漢投資2.55億美元，加上廣州廠全部建成后，PCB產(chǎn)能為900萬m2/年；新楊集團與蘇州松下電工共同投資10億日元，在昆山設撓性銅箔板廠“松楊電子材料”，月產(chǎn)將為無膠撓性板用銅箔基板6萬m2和15萬m2的保護膜；長春集團投資2000萬元在福建漳州建“長春化工”，為CCPPBT(正離子配位聚對苯二酸丁二醇酸)線樹脂項目；奧特斯投資上億美元的上海第二工廠2006年8月投產(chǎn)；健鼎籌劃建設無錫四廠……
另外，南興集團在珠海興建PCB廠房分三期，一期2000萬元，生產(chǎn)2～8層PCB；寶成集團在華東擴增生產(chǎn)基地，增加HDI、IC載板新品；理光集團在深圳投資1680萬美元，興建5萬m2的“理光工業(yè)園”；欣興電子2006年在蘇州、昆山新建二廠，產(chǎn)能為2.8萬m2的HDI和多層板；敬鵬蘇州廠擴產(chǎn)，由每月1.5萬m2增至2.5萬m2-3.5萬m2；建滔在江陰投資1.2億美元，占地320畝，建臨港新城長江石化產(chǎn)業(yè)園，包括年產(chǎn)1萬噸四溴雙酚A、2.5萬噸樹脂和1100萬噸CCL，建成后年銷售額達20億元；南亞投資6.13億美元，擴大在昆山的PCB原料產(chǎn)能，公司將玻璃紗和玻璃布的產(chǎn)能分別擴大4萬噸和900萬m2；精成電路科技在安徽祁門投資2000萬分三期，首期投產(chǎn)為單面3萬m2，雙面3萬m2，年產(chǎn)值可達1500萬元。偉創(chuàng)立準備在中國設立為其電腦、游戲機等產(chǎn)品配套的大型PCB廠；維訊準備打造撓性板生產(chǎn)的航母；惠亞正在調(diào)整、擴產(chǎn)……富士康在煙臺一期投資10億美元，占地1.2平方公里，建PCB的研發(fā)、生產(chǎn)、配套綜合產(chǎn)業(yè)園……
2005年～2008年，境外在我國投資PCB、CCL和材料、設備的企業(yè)越來越多，金額越來越大，產(chǎn)業(yè)鏈越來越長，向PCB兩端延伸，其中HDI、FPC和IC載板以及CCL增長勢頭最大。我國企業(yè)包括股份制、國有企業(yè)，特別是許多中小民營企業(yè)也在紛紛擴大產(chǎn)能和提高產(chǎn)品檔次，但投資力度、規(guī)模、檔次等都遠不能與境外企業(yè)相提并論。
面對這種局面憂慮遠遠超過喜悅。雖說按照屬地化原則，在中國大陸的所有企業(yè)，都是中國的企業(yè)，但本地比例還不足1/3。這預示著，在中國，近年電子電路產(chǎn)業(yè)仍會持續(xù)高速發(fā)展；也預示著，無論PCB、CCL競爭將會更趨激烈甚至殘酷；這同樣預示著在中國將要在電子電路產(chǎn)業(yè)中經(jīng)歷重新洗牌。一批不過硬的、缺少特色的、品質(zhì)不高的、只憑低價銷售的、缺乏戰(zhàn)略目光的中小企業(yè)，將會面臨“生存還是滅亡”的選擇。中國電子電路需要做大更需做強。這必須要多元化和民族化雙輪并舉才能實現(xiàn)，而且其中的關鍵——民族企業(yè)的強盛才是基礎。
環(huán)保工作是重中之重，目前我國已成為全球第一大環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)生產(chǎn)國。在中國大陸地區(qū)，2006年電路板產(chǎn)量達到13萬億平方米，按照平均每萬平方米重量30噸估算，總重量達39萬噸。而覆銅箔板基材加工成電路板的材料利用率約90%，即印制電路板生產(chǎn)企業(yè)年消耗基材約14440萬平方米，產(chǎn)生的邊角廢料約1440萬平方米，按照平均每萬平方米重量25噸估算，邊角廢料就有3.6萬噸；此外，基材生產(chǎn)企業(yè)邊廢料約為其成品的7%，可推算出CCL產(chǎn)生的邊角廢料為2.5萬噸；成品印制電路板在整機廠利用率約95%，可推算出整機廠產(chǎn)生的邊角廢料為2.0萬噸。上述三項總和為8.1萬噸。
另外，中國大陸每年大量進口的廢棄電器及中國大陸報廢電子產(chǎn)品拆解的廢舊電路板，其總量達40萬噸以上。如被稱為全世界最大電子垃圾拆解基地的貴嶼鎮(zhèn)，每年回收的電子垃圾在百萬噸級以上，而電路板在電子垃圾中所占比重約為15%，僅貴嶼一地，每年所產(chǎn)生的廢舊電路板就達15萬噸左右。
可見每年需要處理掉的廢印制電路板在50萬噸以上。我國的PCB企業(yè)如按1000家計算，平均日產(chǎn)生含銅廢蝕刻液2500立方米～3000立方米，按每立方140kg～150kg的銅含量計算，每日就能從廢液中回收金屬銅450噸，一年能回收銅13.5萬噸，相當于10多個年產(chǎn)萬噸銅廠的年生產(chǎn)量。按上海銅交易所的銅價3.5萬元/噸，僅此一項每年就有47億元的銅再生產(chǎn)值，能為國家增加稅收近8億元。由此可見，中國電子電路行業(yè)的“三廢”徹底治理至關重要。廢舊電路板的利用，不僅解決環(huán)保問題，同時還是一座有待開發(fā)的“金礦”。
隨著中央提出可持續(xù)發(fā)展和清潔生產(chǎn)理念的導入，環(huán)氧樹脂印制線路行業(yè)企業(yè)對環(huán)保的重視和投入方面的巨大進步有目共睹。特別是在這些年投資的PCB新廠建設中，全面貫徹實施了環(huán)保設施和工廠生產(chǎn)工藝設施同步規(guī)劃、同步設計、同步建設、同步驗收、同步運行的原則，促使企業(yè)在環(huán)保設施建設中投入了更多的資金，也更關心環(huán)保先進技術的應用。我們協(xié)會發(fā)出“實施行業(yè)綠色生產(chǎn) 循環(huán)經(jīng)濟倡議”，并制訂出國際上行業(yè)協(xié)會第一個由協(xié)會制訂的“印制板制造業(yè)清潔生產(chǎn)標準”。被正式批準為國家二級協(xié)會——CPCA環(huán)保潔凈分會將會在新的一年中更好的協(xié)助企業(yè)和政府把我國的PCB、CCL的“三廢”治理水平全面提升到世界一流。
從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來看中國已經(jīng)是名副其實的世界PCB生產(chǎn)大國，但并不是生產(chǎn)強國，與日本和美國等發(fā)達國家甚至與歐洲和韓國相比，我們的PCB產(chǎn)業(yè)在許多方面存在著差距。千里之行始于足下，成為生產(chǎn)大國只是一個起點、路還很長。未來發(fā)展還存在不小薄弱環(huán)節(jié)：首先多種所有制發(fā)展不夠，中國PCB的民營企業(yè)、股份制企業(yè)和國有企業(yè)，在數(shù)量上要占到在中國PCB企業(yè)總數(shù)量的90%以上，但其產(chǎn)值應該不足1/3，而另2/3卻是由數(shù)量不足10%的境外企業(yè)在中國生產(chǎn)創(chuàng)造的；中國的民營企業(yè)、股份制企業(yè)和國有企業(yè)的產(chǎn)品水平絕大部分處于中低檔，只有少數(shù)在生產(chǎn)高端產(chǎn)品。其次，技術進步重視不夠，國外研發(fā)的資金投入80%以上來自企業(yè)，而中國業(yè)界80%來自于大專院校和極少數(shù)的研究所，而且投入的費用也不能與國外相提并論；中國的民營企業(yè)、股份制企業(yè)和國有企業(yè)從廠地、廠房和設備上來講，大體上已與國際接軌，有不少還優(yōu)過國外企業(yè)，但這些企業(yè)的生產(chǎn)水平、技術檔次，尤其是經(jīng)濟效益與國外相比相差甚遠，甚至于不只十倍之差。
同時進軍國際市場不夠，中國的電子電路早已“國際化”了，但我們絕大多數(shù)民營企業(yè)的老總們和相關管理人員并不熟悉國際貿(mào)易的游戲規(guī)則，許多還沒有參加國際貿(mào)易活動；中國的PCB企業(yè)，尤其是民營企業(yè)大多數(shù)只是單純的來料加工、照圖生產(chǎn)，而國外的許多企業(yè)已經(jīng)完全不是這樣了。業(yè)內(nèi)還要重視解決設備及原輔材料的配套能力不足、行業(yè)自律性能力差、環(huán)保治理與國外有較大差距等問題。
為此，環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)行業(yè)必須緊緊抓住以下幾個方面。一是產(chǎn)業(yè)結構調(diào)整，繼續(xù)把產(chǎn)業(yè)結構調(diào)整作為推動行業(yè)發(fā)展的主要動力，加大對HDI板、多層FPC板、剛撓結合板、IC載板、通信背板、特殊板材印制板等技術含量高、附加值高的產(chǎn)品的支持力度，盡快實現(xiàn)由中低檔產(chǎn)品向高檔產(chǎn)品的轉型；二是產(chǎn)業(yè)鏈建設，高度重視產(chǎn)業(yè)鏈建設工作，依托有一定技術基礎的企業(yè)、科研單位積極開展PCB原輔材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，加大國產(chǎn)裝備的推廣力度，推動擁有自主知識產(chǎn)權的激光鉆孔機等設備進入生產(chǎn)企業(yè)；三是產(chǎn)業(yè)園建設。通過產(chǎn)業(yè)園建設進一步整合資源，增強自主創(chuàng)新能力，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)聚集、輻射和帶動效應，推動PCB產(chǎn)業(yè)結構調(diào)整和優(yōu)化升級；四是加強綠色環(huán)保工藝和產(chǎn)品的研發(fā)。盡快推出并普及不含鉛、汞、鎘、六價鉻、PBB、PBDE等有害物質(zhì)的原輔材料及PCB產(chǎn)品，進一步加強生產(chǎn)過程的污染控制，提高對廢水廢氣中有用物質(zhì)的回收利用。
就行業(yè)協(xié)調(diào)方面要加快行業(yè)標準制定工作。在已有工作基礎上進一步開發(fā)展協(xié)調(diào)合作，穩(wěn)步推進PCB行業(yè)標準工作，力爭形成一批與國際接軌的且利于行業(yè)發(fā)展的中國標準；要實施大企業(yè)戰(zhàn)略，繼續(xù)推動百強企業(yè)活動，引導企業(yè)努力做大做強，創(chuàng)建我國PCB行業(yè)的知名品牌，積極開拓海外市場，充分利用國際國內(nèi)兩種資源，建立具有國際競爭力的一流PCB企業(yè)；要培養(yǎng)專業(yè)人才，結合PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求，做好人才發(fā)展的規(guī)劃、儲備、培訓和再教育；要加強國際的交流合作，使中國的企業(yè)更了解國外企業(yè)的管理狀態(tài)、技術水平和發(fā)展方向；行業(yè)機構要更及時準確地了解行業(yè)的甘苦和困難，積極向政府有關部門匯報，爭取在產(chǎn)業(yè)政策等各方面得到政府的傾斜和支持。
本文標題：環(huán)氧樹脂印刷線路板PCB發(fā)展迎來新高峰
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